波峰焊厂家深圳诚远为您介绍，波峰焊已经存在了几十年，并且作为焊接元件的主要方法在PCB的利用增长中起到了重要作用。将电子产品变得更小，功能更多，PCB（这些设备的核心）使这成为可能，这是一个巨大的推动力。这种趋势也催生了新的焊接工艺作为波峰焊的替代品。 波峰焊前：PCB组装历史 焊接作为连接金属部件的过程被认为是在锡的发现后不久出现的，锡仍然是当今焊料的主要元素。另一方面，第一块PCB出现在20世纪。德国发明家艾伯特汉森提出了一个多层平面的想法; 包括绝缘层和箔导体。他还描述了在器件中使用孔，这与今天用于通孔元件安装的方法基本相同。 在第二次世界大战期间，随着各国寻求提高通信和准确性或精确度，电气和电子设备的发展起飞。 现代PCB的发明者保罗·艾斯勒（Paul Eisler）于1936年开发了一种将铜箔连接到玻璃绝缘基底的工艺。他后来演示了如何在他的设备上组装无线电。尽管他的电路板使用布线来连接元件，这是一个缓慢的过程，但当时并不需要大规模生产PCB的大规模生产。 ...
摘要： 回流焊的发展趋势 最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。
手机：13823595688 电话：0755-33922958
邮件：smt@sinoever.net
