SMT设备首要涵盖了哪些设备: SMT设备是SMT出产流水线设备,是用以电子器件出产制作工业出产,SMT出产线设备有许多,SMT设备有smt贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉、AOI、送全自动切管机、驳接台等。每个机器设备都是有特别的功用和首要用处,下边咱们一同来谈一谈SMT出产线设备的作用。 ①锡膏印刷机 锡膏印刷机也称之为SMT印刷设备、SMT丝网印刷机,是SMT出产流水线前道工艺进程机器设备,将助焊膏、包装印刷到PCB电路板上,为后道贴片式工艺流程准备。锡膏印刷机有分手动式、全自动、自动式锡膏印刷机,依据客户不相同要求选择合适本身的印刷机械设备。 &nbs...
电子业的飞速发展,电子产品趋于小型化,给表面贴装技术带来新的挑战,我们都知道电子焊接工艺的水平好坏是直接抉择电子产品的质量合格与否,怎么行进焊接工艺的焊接质量,就需要从多个方面去考虑,不但要确保相关设备的正常运作,还要求相关技术人员,可以正确把握焊接工艺的焊接技术。以下亿维天地和您一起讨论回流焊工艺的要注意哪些? 1、 温度曲线的建立 温度曲线是指SMA经过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间改动的曲线。温度曲线供应了一种直观的办法,来剖析某个元件在整个回流焊过程中的温度状况。这关于获得可焊性,防止由于超温而对元件构成损坏,以及确保焊接质量都有用。温度曲线选用炉温查验仪来查验,市面上有很多种炉温查验仪供使用者挑选。 2、 预热段 该区域的意图是把室温的PCB赶快加热,以抵达第二个特定政策,但升温速率要控制在恰当规划以内,假定过快,会发生热冲击,电路板和元件都容易受损;过慢,则溶剂蒸发不充沛,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的危害,一般速度为4℃/s。可是,一般上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。 3、 保温段 ...
回流焊首要使用与SMT制程工艺中,在SMT制程中,回流焊的首要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。 回流焊机,又称再流焊机、回流焊,都是指同一设备。回流焊的作用在于将PCB板与元器件完成焊接,具有出产效率高,焊接缺陷少、功能安稳的功能。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。 回流焊首要有四大温区组成:升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也便是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改动进程。下面简要说明一下回流焊机四大温区的作用。 回流焊温度曲线 一、回流焊升温区的作用 升温区处于回流焊机焊接的阶段,对PCB板进行预热、升温,将锡膏进行软化、将一部分溶剂蒸发掉,并将PCB板和元器件的水分蒸发洁净,除去PCB板内的应力。 二、回流焊保温区的作用 PCB板进入保温区,到达必定的温度,避免忽然进入焊接高温区,损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度坚持安稳,使PCB板上的不同巨细元器件的温度一向,削减整个PCB板的温度差,并将锡膏中的助焊...
无铅回流焊归于回流焊的一种。早年间刚开始的回流焊的焊料都是用含铅的材料。跟随着人们着环保思想的深化,越来越注重无铅技能(即现如今的铅回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的改动大。而在工艺方面,影响大的是焊接工艺。这首要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。 &nbs...
我们无论在使用哪种机器设备时都要其进行保养,这样不但会保持设备的工作稳定性和精度,还会延长设备的使用时间,那贴片机当然也不例外了。下面介绍一下贴片机的保养知识: 1.日保养 每天对贴片机设备表面进行清洁; 每天开机必须让设备自动预热在20分钟以上; 检查活动部分接触是否良好,镙丝是否有松脱现象; 对各传感器表面清洁; 2.周保养 将活动部分添加润滑油 ; 检查各吸嘴是否堵塞并添加液体油 ; 激光头、相机镜头检查及清洁; 3.月保养 机器头部清洁及活动轴更换润滑油 ; 清洁活动部分污渍; X、Y轴更换润滑油; 检查各接地线接触是否良好; 4.年保养 检查电箱各电源接触是否良好; 检查贴片机设备各器件磨损情况,并进行更换、检修。 以上就是分别对贴片机进行日、周、月、年不同时期的保养的总结,为了让我们设备效率好高品质的产出,我们一定要把保养工作做到位。
真空回流焊,也可称作真空/可控气氛共晶炉,它热容量大,PCB表面温差极小,已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温无伤焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点,满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。 功能配置: 一、温度控制精度高,可自由调节 为了更好的保证零件的质量,优质的真空回流焊设计了独特的温控系统,它的温度控制精度高,在零件加工的各个阶段都可以进行高精度的调节,这使零件的质量大大提高,同时也满足了不同零件类型的加工需要。 二、加热板承重重量大 对于大型零件加工而言真空的电路也可以实现无障碍加工。它的各个层级加热板承重质量大,所以可以进行较大体积的零件加工。 三、释温效率高 在许多零件加工的过程当中经常需要快速降温,真空共晶炉可实现快速降温。它的释温效率高,能够满足加工需要。 四、炉腔真空度极高 真空回流焊炉腔真空度极高,所以它比普通的真空炉更加具备优势,高真空环境是零件质量的保障。 五、助焊剂自动回收 在各类真空设备进行零件加工的时候,都会有一定的助焊剂落下的情况,传统的设备手工清...
波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡触摸抵达焊接意图,让高温液态锡坚持一个斜面,由特别设备使液态锡构成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,首要资料是焊锡条。波峰焊机现在大部分都是选用热辐射办法进行预热,波峰焊很常用的预热办法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。 波峰焊接控制过程流程 1. 波峰焊焊接前预备 检查待焊 PCB(该 PCB 已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD 贴片、胶 固化并完毕 THC 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2. 开波峰焊炉 a. 翻开波峰焊机和排风机电源。 b. 依据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 3. 设置波峰焊接参数 助焊剂流量:依据助焊剂触摸 PCB 底面的状况承认。使助焊剂 均匀地涂覆到 PCB 的底面。还可以从 PCB 上的通孔处查询,应有少数的助焊剂从通孔中向...
回流焊设备被称为回流焊机或“回流炉”,它是SMT出产中不可缺少的焊接设备,具有操作简洁、功用安稳、可靠性强,传输体系是由防导轨变形结构设计,运送安稳可靠,冷却体系是由全新专利结构设计,强制风冷及水冷结构可晋级沟通,维护保养方便快捷,冷却温度闪现可调;模块式结构,便于清洁及维护。回流焊设备功用是通过供给种加热环境,使焊锡膏受热消融然后让外表贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。根据技能的展开分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。 在回流焊机中使用惰性气体维护,已经有一段时间了,并已得到较大规划的使用,由于价格的考虑,一般都是选择氮气维护。氮气回流焊有以下利益。 (1)防止削减氧化。 (2)行进焊接湿润力,加速湿润速度。 (3)削减锡球的发生,防止桥接,得到良好的焊接质量。 智能化再流炉内置计算机操控体系,在Window视窗操作环境下能够很方便地输入各种数据,可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线,节约调整时间,行进出产功率。 进程操控的目的是完结所要求的质量...
现如今很多人弄不清楚回流焊与波峰焊比较都有些什么特色与优势,现在亿维天地将为您具体述说! 回流焊接与波峰焊接比较具有以下些特色: 1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所遭到的热冲击小; 2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的运用; 3、回流焊能控制焊料的施放量,防止桥接等缺陷的发生; 4、当元器件贴放方位有定违背时,因为熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放方位正确,回流焊能在焊接时将此细小偏差主动纠正,使元器件固定在正确方位上; 5、可采用局部加热热源,然后可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接; 6、焊料中般不会混入不物,在运用焊锡膏进行回流焊接时能够正确保持焊料的组成。
回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接,通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气联接的软钎焊,然后结束具有定可靠性的电路功用。回流焊首要的工艺特征是:用焊剂即将焊接的金属外表净化(去除氧化物),使对焊料具有出色的湿润性;供给熔融焊料湿润金属外表;在焊料和焊接金属间构成金属间化合物;其他可以结束微焊接。 回流焊接工作流程 1、当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,一同,焊膏中的助焊剂湿润焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔绝。 2、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB忽然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 3、当PCB进入焊接区时,温度灵敏上升使焊膏抵达熔化状况,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚湿润、涣散、漫流或回流混合构成焊锡接点。 4、PCB进入冷却区,使焊点凝聚此;时结束了回流焊。 回流焊分类 回流焊接技能按照加热方式进行分类有:汽相回流焊,红外回流焊,红外热风回流焊,激光回...
摘要:随着5G商用的积极推进,5G基站大批量建设,5G相关电子品势必将批量生产,因此,为提高5G产品信号传输的完整性和可靠性,研究清洗工艺有着非常重要的意义。需清洗的5G部件包括线路板、PCBA、集成电路组件、5G天线等,合明科技针对各部件相关污染物进行了系统阐述,对5G清洗技术提出了一些思考和建议,为5G产品的未来生产起到了指导性作用。 5G(图片来源于网络) 1、引言 随着第五代(5G)无线移动通信技术的快速发展, 5G相关设备进一步微型化,对导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合等提出了更高的要求,() 传统的4G清洗技术已无法满足需求。华为作为全球5G技术领先企业,在该领域最具发言权,华为表示5G技术所用的集成线路组件等经过特殊清洗处理后,可进一步提高5G信号传输的可靠性和完整性。因此5G技术中关键部件的高洁性对通讯系统的可靠性有着重要影响,探求5G清洗工艺也迫在眉睫。目前国内外各学术平台、专利平台、专业网站等均无5G清洗相关研究与报道,在无信息的情况下给清洗工艺的研究带来较大困难。合明科技深耕电子组件制程工艺清洗具有20多年深厚行业经验,在此背景下首次公开解...
前言: 对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人们也习惯于把这归咎于焊接设备。 这一部分是人性使然,因为锡珠是在生产之后产生的,所以我们自然而然就把这个问题产生的原因归咎于生产过程。但是,产生锡珠的原因和可能的影响在广义的电子生产工艺范畴内存在着很大的信息缺口,而这使得这个命题的讨论变得非常困难。 关于锡珠的命题自从低固态含量助焊剂的面世和惰性气体在焊接设备上的使用后一直是很热门的。 在SMT/DIP制程工艺中,锡珠现象是焊接工艺中主要缺陷之一,它的产生是一个得很复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,也是非常困难的。 焊锡珠的直径大致在0.2MM-0.4MM之间,也有超过此范围的(一些行业标准对锡珠进行了阐释:分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠,到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个)焊锡珠的存在,不仅影响电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。 原因是现代化印制板元件密度高、间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件...
在电子制程工艺中,经常会发生PCBA(电路板或线路板)清洗后发白,白色印迹散布在焊点周围异常突出,严重影响外观验收并带来质量隐患。 白色残留物风险因子:当考虑白色残留物是否会产生可靠性风险时,关键是要考虑残留物是否吸湿、离子化的,在湿气和偏压的存在下,是否会有潜在的腐蚀。白色残留物趋向于吸湿和导电,这会在敏感电路上,潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效。助焊剂活性物质,如果它们在白色残留物中没有失去活性并一直存在白色残留物中,如果有湿气存在的话,它们就会分离,导致电化学迁移。 导致白色残留物形成的机理有以下几种因素: 1、热氧化:松香在温度超过200℃时,可能经历热氧化。松香的热氧化减少松香酸的不饱和双键。不饱和双键的减少会导致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。这些残留物会在表面逐渐消失,并氧化进入粘牢的白色残留物里面。焦的残留物分布在助焊剂的周围,也散布到焊料凸点上。在这两个位置上的助焊剂膜都较薄,并且更易于氧化和变焦。氧化现象在单板吸收最多热量的部分是很普遍的。有接地面的多层板在离电路组件的地方吸热,因此需要更高的再流温度曲线。相似的结果发生在焊接面阵列元器件及晶片电容s...
一、什么是波峰焊 波峰焊是让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置于传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 二、波峰焊结构 波峰焊接炉一般都具有传输系统、加热系统、光电控制系统、冷却系统、助焊剂的供给系统,以及链条上的夹抓清洁系统和空气压缩系统,此外,还具有污浊空气排放系统及焊料的控温系统,高端的波峰焊接炉还具有充氮系统。 三、波峰焊简单原理 波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。 组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。 实际焊接中,通常还要控制组件面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入锡槽进行焊接。 锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出一定形状的锡波,这样,在组件焊接面通过锡波时就...
一、焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统,以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。 采用涂刷与发泡方式时,必须控制焊剂的比重。焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。焊接过程中随着时间的延长,焊剂中的溶剂会逐渐挥发,使焊剂的比重增大;其粘度随之增大,流动性也随之变差,影响焊剂润湿金属表面,妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿,引起焊接缺陷。因此,采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重,如发现比重增大,应及时用稀释剂调整到正常范围内;但是,稀释剂不能加入过多,比重偏低会使焊剂的作用下降,对焊接质量也会造成不良影响。另外,还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量,不能低于最低极限位置。 采用定量喷射方式时,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞。 二、预热温...
要想达到理想的产品回流焊接效果就要了解回流焊机主要技术指标,回流焊机主要技术指标是回流焊接产品质量效果的关键,下面亿维回流焊给大分享一下回流焊机主要技术指标。 八温区回流焊机 1、回流焊机温度控制精度:应达到±0.1-0.2℃。 2、回流焊机传输带横向温差:传统要求±5℃以下,铅焊接要求<±2℃。 3、回流焊机温度曲线测试功能:如果回流焊机无此配置,应外购温度曲线采集器。 4、回流焊机最高加热温度:一般为210-235℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择250℃以上。 5、回流焊机加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上的。 6、回流焊机传送带宽度:应根据大和小的PCB尺寸确定。 7、回流焊机冷却效率:应根据产品和复杂复杂程度和可靠性要...
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"。 1 轨道水平工作中如果轨道不平行,整套机械传动装置装处于倾斜状态,也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀,将使受力大的部位摩擦力变大,从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度,这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配,但锡槽肯定会出现前后端高度不一致,这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动,波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。 2 机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平,虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道,但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度,...
摘要: 回流焊的发展趋势 最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm,0.4mm.0.3mm脚距;BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替。
随着中国电子产业的快速发展,中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路,电子厂商在选购回流焊时,因价格差距太远不知如何取舍,现在我给各采购厂家支支招,就是你不买我的产品。也让你在选购回流焊设备时不至于无从着手!或者花了钱买不到好东西! 选购好的回流焊设备的秘诀如下: 一、看外观体积。回流焊是通过高温动作进行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的时间越长,焊接效果会相应越好,所以较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长。 二、看内胆。国产回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础,但是做得好的产品,在成本上一定要有所增加,比如炉子内胆!之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,叫红外加热。 三、看发热部份。只要掀开盖子,打开上炉胆。就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊由于受到外围尺寸限制,都是用发热管发热.发热管有两种:一种是带散热片的;一个是光杆式的。 四、看传送运输情况。工艺制作得比较好的回流焊,在运行中,网带是非常平稳不抖动的,如果传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。 五、专业性...
一、波峰焊锡杂质含量超标造成锡渣多的原因 波峰焊锡渣多的解决办法 2.控制好波炉的作业温度(260-275摄氏度左右),定期检测波炉温度表是否准确,有异常应立即维修,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就无法在260-275摄氏度左右作业。因此炉内温度一定要按照作业温度的指示严格遵守生产管理规范。 3.焊接材料抽查,将锡炉里液锡样品化验分析,化验其成分和杂质有明显变化,目前焊接材料厂鱼龙混杂,很多厂商为了节约成本,采用二次回收锡渣制作而成,焊接质量效果低劣,也是造成锡渣多的重要原因。 1.目前市场上部分波炉的设计都不够理想,波太高,台过宽、双波炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波太高,焊料从掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣产生。因此,在生产过程中,我们不仅要控制好炉温、也要注重生产中的一些细节,旋转泵做好预防措施,从生产环节杜绝或者减少锡渣掉到炉中。 2.锡炉锡量检查,炉内锡量要保证以停波时接近炉面0.5-1cm范...
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