在电子产业向小型化、精密化转型的当下，亿维天地回流焊正成为效率提升的关键引擎。其设备通过三大维度实现价值创造： 质量保障：定位机构与精准温控的结合，使焊点合格率稳定在 99.5% 以上，某消费电子客户反馈不良率下降 62%； 生产提效：快速升温与平稳传送系统的搭配，将单班 PCB 处理量提升至传统设备的 1.5 倍； 服务支撑：提供设备安装、工艺培训、售后响应等全链条服务，海外客户可享受 72 小时技术支援。 c
面对人工智能与物联网的技术浪潮，亿维天地已启动智能化升级计划。未来设备将集成机器视觉检测模块，实时识别桥联、立碑等焊接缺陷并自动调整参数；通过工业互联网平台实现设备状态远程监控与 predictive maintenance（预测性维护），进一步降低停机损失。 正如电子制造技术的迭代永无止境，亿维天地用二十年时间证明：焊接设备的竞争本质是技术创新与场景适配的竞争。从无铅工艺的率先落地到智能制程的前瞻布局，这家企业正以专利为笔、以品质为墨，书写电子制造高效环保的新篇章。
深圳市亿维天地电子设备有限公司自 2005 年成立以来，便专注于计算机、通信及电子设备制造领域，在 SMT（表面贴装技术）设备赛道持续深耕。如今，这家拥有 5000 平米生产基地、120 余名员工的企业，已构建起以无铅回流焊机为核心的产品矩阵，年销售额超千万元，其中 40% 产品远销东欧、东南亚等海外市场，凭借 10 项专利技术与 CE、ISO 等多项认证，成为电子制造设备领域的隐形冠军。 专利核心突破：破解焊接质量痛点 2025 年初，亿维天地 “一种电子工业设备生产用无铅回流焊机” 专利（授权公告号 CN222326929U）的落地，标志着其在焊接精度控制上实现关键突破。这款设备针对电子元件焊接偏移这一行业顽疾，创新设计多组定位机构，能精准固定电路板，将焊接失败率降低 30% 以上。更值得关注的是其翻转式连接组件 —— 焊接完成后可轻松翻转电路板，让操作人员直观检查焊点状态，彻底解决了传统设备 “焊接即盲测” 的难题。 在温度控制这一核心技术上，亿维天地展现出极致追求。以 EW-F6630-LF 型小型台...
亿维天地构建了从经济型到高端定制的全系列回流焊产品体系： 小型台式设备：如 EW-F6630-LF 抽屉式回流焊，升温仅需 15 分钟，网带速度 0-2000mm/min 无级可调，3.6 万元的定价成为中小电子企业的性价比之选； 中型生产设备：搭载强制热风循环系统，消除 “阴影效应”，适配手机主板、汽车传感器等精密元件焊接； 大型定制设备：支持网带与导轨链条双传送模式，锡炉容锡量达 280kg，满足新能源电池模组等大尺寸工件批量生产需求。 这些设备均融入无铅工艺，响应全球环保趋势。通过优化加热模块与散热设计，其正常运行功率仅 5kw，较传统设备节能 40%，既降低企业生产成本，更践行可持续发展理念。
锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线。 以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段： 回流焊温度曲线 1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热（Preheat）阶段； 2）把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热（Soak或Equilibrium）阶段。时间般为60-90秒。 3）把板子加热到融化区（183 ℃以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段板子达到高温度，般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜，大不超过90秒。 4）曲线由高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。 锡膏在回流焊预热阶段特...
2008年10月15-16日由国际电子工业连接协会IPC和深圳市创意时代会展有限公司共同举办的权威技术会议“IPCWorks Asia—无卤素/无铅：绿色制造的挑战”在深圳隆重举办。大会邀请了Dell、华为、确信电子-爱法（Cookson-Alpha）、确信电子-乐思化学（Cookson-Enthone）、美国铟公司（Indium）、汉高（Henkel）、泰科纳（Ticona）、斗山电子（Doosan）、德山金属（Duksan Hi-Metal）、通标（SGS）、斯倍利亚（Nihon Superior）等行业技术专家前来分享无铅无卤素制造技术和案例，IPC也就无卤素方面的新标准发表精彩演讲。 大会丰富的内容吸引了Sony、Tyco、3M、联想、艾默生、富士康、比亚迪、伟创力、中兴、华为、摩派、创维、珠海方正、研祥、台达电子、阿尔卡特、DELPHI、至卓飞高等国内外知名企业近200名技术人员、研发人员及管理人员出席。本次大会是国内电子制造业针...
上世纪90年代初开始，在美国、欧洲和日本等先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊料的研究与开发工作，我国对此也十分重视，许多高等院校、科研院所及有条件的企业，都在广泛开展研究与开发工作，取得了较好的成果，基本上与国际同步。 含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sn-Pb共晶焊料以其使用的方便性、稳定的焊接性、价格的合理性作为实用的低温合金，从古罗马时代开始直到当今高密度的电子组装，一直担任着最适宜的角色。但是由于大量电子产品废弃物及旧家用电器逐渐造成的铅污染，对人类生存的地球环境也造成很大的危害，从日前举办的第13届NEPCON展上展示的电子设备、电子材料来看，电子组装业已开始迈向一个适合绿色环保要求的新时期。无铅化电子组装工艺已成为新世纪电子制造业的开发和应用重点。 1990年美国提出了“在所有电子机器的广泛范围内禁止使用铅的法案”，...
2025 年中国回流焊市场规模已达 230 亿元，全球市场年复合增长率达 4.3%，汽车电子、半导体封装、Mini LED 成为核心需求引擎。长期以来，“焊接空洞率超 15%”“多品类适配难”“能耗居高不下” 等痛点制约行业发展。如今，国产设备通过技术革新实现突破 —— 中科同志、长虹精密、深圳亿维天地等企业推出的智能机型，将 QFN 封装空洞率压降至 0.5% 以下，医疗电子焊接良率提升至 98.55%。
三大技术突破重塑焊接效能 真空环境精准控制 亿维天地EW-1250MC系列采用涡旋干泵 + 罗茨泵 + 分子泵三级泵组设计，创造 10⁻²Pa 级高真空环境（氧含量≤100ppm），较进口设备真空度提升 1 个数量级。某军工研究所实测显示，该机型焊接 QFN 封装器件时，空洞率从传统氮气保护的 15% 降至 0.5% 以下，焊接可靠性媲美航天级标准。 AI 温控与工艺自优化 基于强化学习的智能优化系统成为新趋势，通过马尔可夫决策过程建模，可自动调控各温区温度与风速，优化后温度曲线波动幅度降低 60%，有效减少 PCB 热应力残留。亿维天地则通过多区独立控温 + 气流场仿真，在 300×300mm 加热区域实现 ±0.8℃温控精度，远超 ±2℃行业标准。 绿色技术与柔性适配 深圳亿维天地新一代机型集成绿色节能设计，氮气消耗量降低 40%，能耗减少 25%，配合物联网远程运维平台，设备非计划停机时间下降 30%。柏逸激光的激光回流焊技术打破国外垄断，解决 Mini LED ...
实战案例：全行业场景深度适配 医疗电子制造：深圳亿维天地采用一体化治具，实现散热铜块与功放器件同步回流焊接，空洞率降至 10% 以下，一次合格率从 90% 提升至 98.55%，设备利用率提高 24%。 半导体封装：深圳亿维天地在线式真空回流炉实现传送带速度与真空度动态耦合控制，产能达 800 芯片 / 小时，某头部封装企业工艺调试时间缩短 65%，设备综合效率（OEE）提升 22%。 汽车电子领域：依托《回流焊炉校准规范》的统一技术标准，深圳亿维天地回流焊设备针对车规级 HDI 板优化，将 BGA 焊接不良率从 3% 降至 0.8%，已批量供应比亚迪动力电池管理系统产线。 标准筑基，2030 年高端市占率剑指 40% 在 GB/T 19405.3-2025 等标准推动下，国内企业研发投入年均增长 18%，深圳亿维天地等品牌逐步打破 ASMPT、Juki 的高端垄断。目前国产真空回流炉渗透率已达 28%，激光回流焊技术更实现 “从 0 到 1” 突破。据预测，到 2030 年国产高端回流焊设备市占率将...
热风回流焊： 主要利用加热丝进行加热，热气通过风扇在炉内层层流动传递焊接需要的热量，以达到辅助焊接的作用，具有温度均匀可控且焊点稳定性高的优点。 氮气回流焊： 在热风回流焊的基础上，氮气回流焊加热过程中会向炉膛内充氮气辅助焊接，可让炉内氧气含量降低，焊接时具有防止元器件引脚氧化、提高焊接润湿力、降低焊点气泡率、焊点可靠性高的优点。 回流焊的工作原理 锡膏在加热的过程中具有热胀冷缩的特性，利用这一特性可将预涂在PCB焊盘上的锡膏加热融化成液态，待到冷却之后，便可实现元器件的引脚与PCB焊盘之间的永久连接。
回流炉分为预热、保温、回流、冷却四个温区，每个温区在回流焊的整个过程中所发挥的作用不同，因此各温区所设置的温度都不同。 预热区：通常温度设置在60℃-130℃左右，负责预热电路板和元器件。处于室温环境下的PCB板升温过快可能会导致热冲击损坏电路板和元器件，预热PCB板能有效防止温度突变产生的热应力，使锡膏中的潮气和挥发性成分有效挥发，减少焊点气泡率，保证后续焊接的品质。 保温区：通常温度设置在120℃-160℃左右，负责对电路板进一步加热，使焊盘和元器件引脚上的潮气完全挥发，确保电路板和元器件在进入回流区之前能够达到相同的温度，避免回流区的高温热冲击产生焊接不良的现象。 回流区：是整个回流焊中最关键的一步。进入回流区时，温度通常会迅速升到245℃左右使PCB焊盘上的锡膏熔融（回流区温度由锡膏熔点决定）。 融化的锡液与PCB焊盘之间发生溶解扩散的作用，能够较好的润湿焊盘与器件引脚，再通过锡液表面对元器件引脚表面的吸引力（毛细作用），使得锡液流入元器件引脚与焊盘之间。
回流炉的温度需要根据锡膏的熔点来决定，不同的焊膏所对应的回流焊炉温也不同。例如，低温锡膏熔点在138℃左右，回流炉膛内的温度在180℃±5℃左右；中温锡膏熔点在178℃左右，回流炉膛内的温度在215℃±5℃左右；高温锡膏熔点在217℃左右，回流炉膛内的温度在245℃±5℃左右。 一般情况下，为了保证焊盘上的锡膏完全融化以达到良好的焊接效果，设置的炉温会略高于锡膏的熔点。
当电子世界需要 “精准连接”，它藏在回流焊的温度曲线里 原始尺寸更换图片 p3-flow-imagex-sign.byteimg.com 从手机主板上 0.1mm 间距的芯片，到汽车电子的车规级模块，每一个可靠的电子设备背后，都有回流焊技术在默默支撑。作为 SMT 生产线的 “心脏”，这项以 “加热 - 冷却” 为核心的工艺，正用微米级的精度，改写着电子制造的品质边界。 一、不是简单焊接，是对细节的极致掌控 回流焊的本质，是一场精心设计的 “热循环艺术”。当印有焊膏的 PCB 板进入隧道式炉体，四个温区便开始精准协作： 预热区以≤2.5℃/s 的速率缓慢升温，让焊膏中的溶剂平稳挥发，避免 “锡珠飞溅” 的隐患； 保温区在 150-180℃区间激活助焊剂，清除氧化物，为焊接扫清障碍； 回流区瞬间突破 217℃熔点，让焊料充分润湿焊盘，液态锡的表面张力还能自动校准元件位置； ...
核心产品：智能回流焊系统 — 重新定义 SMT 焊接标准 原始尺寸更换图片 p3-flow-imagex-sign.byteimg.com 作为 SMT 生产线的核心枢纽，我们的智能回流焊系统以 **±1℃控温精度与全场景适配能力 **，为消费电子、汽车电子、半导体封装等领域提供从研发试产到批量生产的全周期焊接解决方案。从 01005 超微型元件到 500mm 超大尺寸 PCB，从单日千片小批量到十万片大规模量产，始终保持 99.5% 以上的焊接良率。 一、核心技术：看得见的精度，藏不住的实力 我们的回流焊系统通过七大核心技术突破，构建起无可替代的性能壁垒： 1. 多维温控体系 温区配置：提供 6-12 温区模块化设计，支持上下独立控温，相邻温区防串温能力达 80℃极限温差无干扰； 控温精度：空载 / 满载状态下均实现 ±1℃温差控制，PCB 中心与边缘温度偏差≤2℃，彻底解决厚铜层热沉效应； 加热方式：采用红外 + 热风复合加热技术，专利蜗壳式...
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